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硅胶、硅橡胶、导热硅胶、铝基板、陶瓷基 板导热系数测定仪

详细信息
 DRL-III热流法 导热系数测试仪(热流法)、热阻测试仪

 

 

 

 

 

一、概论:
  主要用 于测试薄的热导体、固体电绝缘材料、导热硅脂、树脂、橡胶、氧化铍瓷、氧化铝 瓷等材料的热阻以及固体界面处的接触热阻和材料的导热系数。检测材料为固态片状,加围框 可检测粉状态材料及膏状材料。 
  仪器参考标准:MIL-I-49456A(绝缘片材、导热树脂、热导玻纤增强);GB 5598(氧化铍 瓷导热系数测定方法);ASTM D5470-2012(薄的热 导性固体电绝缘材料传热性能的测试标准)等。 
   导热系数测试仪特点:采用伺服电机控制自动精准加压,自动测厚装置,并连计 算机实现全自动控制。仪器采用6点温度梯度检测,提高了测试精度。可检测 不同压力下热阻曲线,采用优化的数学模型,可测量 材料导热系数和热阻以及界面处接触热阻等多个参数。  
   广泛应用在高等院校,科研单位,质检部 门和生产厂的材料导热分析检测。

二、主要技术参数:
1、试样大小:Φ30mm或20x20mm(标准配置)。
2、试样厚度: 0.001-50mm(标准配置),典型厚度:0.02-20mm
3、热极控温范围:室温-100℃(标准配置),室温-299.99℃,控温精度0.01℃
4、冷极控温范围:0-99.00℃,控温精度0.01℃
5、导热系数测试范围:0.01~50W/m.k, 1~300W/m.k,电脑自动切换量程
6、热阻测试范围:0.05~0.000005m2.K/W
7、压力测量范围:0~1000N,采用伺服电机控制,可精准设置保压的压力值精度1N
8、位移测量范围:0~50.00mm,精度0.1um。

9、试样数量 : 1块(薄膜多片)。
10、测试精度:优于3%
11、实验方式:试样不 同压力下热阻测试材料导热系数测试、接触热阻测试。

12、计算机全自动测试,并实现数据打印输出。
13、电源: 220V;50Hz;500W。

三、典型测试材料

1、金属材料、不锈钢。
2、导热硅脂。
3、导热硅胶垫。
4、导热工程塑料。
5、导热胶带(样品很薄很黏,难以制 作规则的单个样品,一边用 透明塑料另外一边用纸固定)。 
6、铝基板、覆铜板。   
7、石英玻璃、复合陶瓷。
8、泡沫铜、石墨纸、石墨片等新型材料。
本仪器详细说明书加QQ130732189索取

 

 

 

 

 

 

 

 

 

   DRL-II型

 

 

 

 

 

 

 

 

一、概述: 
    本仪器 主要测试薄的热导体、硅胶、硅橡胶、固体电绝缘材料、导热硅胶、导热树脂、氧化铍瓷、陶瓷基片、其他铝基片、陶瓷基板、氧化铝 瓷等陶瓷导热系数测定。检测材料为固态片状,加围框 可检测粉状态材料及膏状材料。

 

仪器参考标准:MIL-I-49456A(绝缘片材、导热树脂、热导玻纤增强);GB5598-85(氧化铍 瓷导热系数测定方法);ASTM D5470-2012(薄的热 导性固体电绝缘材料传热性能的测试标准)等。广泛应用在大中院校,科研单位,质检部 门和生产厂的材料分析检测。

 
二、主要技术参数:
 
1、试样大小:≤Φ30mm
 
2、试样厚度:0.02-20mm
 
3、热极控温范围:室温-299.99℃ ,控温精度0.01℃。  
 
4、冷极控温范围:0-99.00℃,控温精度0.01℃。
 
5、导热系数测试范围:0.01~50W/m*k,1~300W/m*k
6、热阻测试范围:0.05~0.000005m2*K/W
 
7、测试精度:优于3%。
 
8、试样可 在真空状态下试验,确保测试环境及精度,真空度0.1MPa。
 
9、实验方式:a.材料导热系数测试。b、接触热阻测试。
 
10、计算机全自动测试,并实现数据打印输出。
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
DRL-III-P型(真空型)
 
 
 
 
 
 
 
 

 

 

 

 

 

 

一、概述:

 

本仪器 主要测试薄的热导体、固体电绝缘材料、导热硅脂、树脂、橡胶、氧化铍瓷、氧化铝 瓷等材料的热阻以及固体界面处的接触热阻和材料的导热系数。检测材料为固态片状,加围框 可检测粉状态材料及膏状材料。

 
仪器参考标准:MIL-I-49456A(绝缘片材、导热树脂、热导玻纤增强):GB5598-85(氧化铍 瓷导热系数测定方法);ASTM D5470-2012(薄的热 导性固体电绝缘材料传热性能的测试标准)等。
 
 
仪器特点:带自动加压,自动测厚装置,并连计 算机实现全自动控制。仪器采用6点温度梯度检测,提高了测试精度。可检测 不同压力下热阻曲线,采用优化的数学模型,可测量 材料导热系数和热阻以及界面处接触热阻等多个参数。
 
广泛应用在高等院校,科研单位,质检部 门和生产厂的材料导热分析检测。
 

 
 
 
 
二、主要技术参数:
1、试样大小:≤Φ30mm
 
2、试样厚度:0.02-20mm
 
3、热极控温范围:室温-299.99℃,控温精度0.01℃。 
 
4、冷极控温范围:0-99.00℃,控温精度0.01℃。
 
5、导热系数测试范围:0.01~50W/m*k,1~300W/m*k
6、热阻测试范围:0.05~0.000005m2*K/W
 
7、压力测量范围:0~1000N
 
8、位移测量范围:0~50.00mm
 
9、测试精度:优于3%。
 
10、试样可 在真空状态下试验,确保测试环境及精度,真空度0.1MPa。
 
11、实验方式:a、试样不 同压力下热阻测试。b、材料导热系数测试。c、接触热阻测试。
 
12、计算机全自动测试,并实现数据打印输出。

 
 
 
 
 
 
典型用户
清华大 学化学化工学院
清华大学材料学院

国防科学技术大学(湖南长沙)
北京化工大学2台

同济大学
江西理工大学
电子科技大学
华东理工大学 3台

中国科 学院宁波材料所3台
华烁科 技股份有限公司葛店分公司
河南生 茂固态照明科技公司
深圳宝迅通电子公司
大连理工大学
哈尔滨工业大学

深圳森日有机硅公司
西安立 民电子科技有限公司
肇庆皓明有机硅公司
宜宾环 球光电节能公司

南车电力机车(湖南株洲)2台
南方科技大学
 
 
 
 
 

 

 

               (华中科 技大学材料学院12台套热膨胀仪、导热仪实验室现场)
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